近日，無錫迪思微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“迪思微”）成功完成5.2億元B輪融資，協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)單位錫創(chuàng)投攜手中金資本、中信證券等多家知名投資機(jī)構(gòu)參與本輪融資。本輪融資資金將用于無錫迪思高端掩模項(xiàng)目的28nm產(chǎn)能建設(shè)。

集成電路一直以來都是錫創(chuàng)投重點(diǎn)關(guān)注的投資方向，依托國(guó)聯(lián)集團(tuán)集成電路投資專班，錫創(chuàng)投對(duì)該產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研究、基金設(shè)立和股權(quán)投資力度持續(xù)加大。在基金方面，公司在管投向集成電路產(chǎn)業(yè)的存量基金已達(dá)十余只，整體規(guī)模超200億元，同時(shí)在設(shè)立總規(guī)模為50億元的市級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)與市相關(guān)地方板塊的溝通，推進(jìn)系列子基金的設(shè)立。在投資方面，錫創(chuàng)投投資賦能的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈誕生了如聞泰科技、新潔能、盛美半導(dǎo)體等一大批明星公司。

本次投資迪思微是錫創(chuàng)投持續(xù)支持和助力無錫集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試到設(shè)備材料全鏈路、高質(zhì)量發(fā)展的理念體現(xiàn)。未來公司會(huì)繼續(xù)聚焦無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中擁有核心技術(shù)的細(xì)分賽道項(xiàng)目和專精特新企業(yè)，做大做強(qiáng)無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

關(guān)于迪思微

迪思微成立于2012年，是國(guó)內(nèi)最早從事掩模制造的專業(yè)企業(yè)。光掩模版是集成電路制造的核心精密部件，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要一環(huán)。迪思微擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光掩模制造設(shè)備、技術(shù)工藝、質(zhì)量控制和信息安全保護(hù)措施，也是國(guó)內(nèi)少數(shù)有能力生產(chǎn)中高端掩模的公司。迪思微憑借精湛的工藝技術(shù)水平，目前已是國(guó)內(nèi)面向集成電路（IC）提供代工服務(wù)的領(lǐng)軍企業(yè)，是國(guó)內(nèi)眾IC設(shè)計(jì)公司和晶圓廠的首選合作伙伴。

迪思微高端掩模項(xiàng)目于2022年底動(dòng)工，預(yù)計(jì)2023年底設(shè)備Move in，產(chǎn)線將于2024年上半年完成安裝調(diào)試并通線，屆時(shí)迪思微將具備90~28nm掩模制造能力，技術(shù)制程得到跨越式提升。待高端掩模項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，光掩模版月產(chǎn)能將達(dá)5000片，年產(chǎn)能60000片，迪思微立志成為中國(guó)大陸最大的開放式半導(dǎo)體掩模工廠，實(shí)現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)能雙領(lǐng)先。