近日，陶瓷覆銅板企業(yè)南京中江新材料科技有限公司（以下簡稱“中江新材料”）完成了近億元的A輪融資。協(xié)會副會長單位南京市創(chuàng)新投資集團（以下簡稱為“創(chuàng)投集團”）、湖畔資本、徽元中小等多家知名機構參與本輪投資。

中江新材料成立于2012年8月，總部位于南京市江寧濱江開發(fā)區(qū)，主營業(yè)務為陶瓷覆銅板的研發(fā)、制造及銷售。產品廣泛應用于功率半導體模塊的封裝，具有良好的絕緣、散熱功能，終端應用領域涵蓋電動汽車、充電樁、新能源發(fā)電、智能電網、軌道交通、變頻家電等眾多新興領域。公司已與宏微科技、揚杰科技、上海林眾、Vincotech、安森美等國內外知名功率半導體企業(yè)建立穩(wěn)定合作關系，并已通過多家國際龍頭企業(yè)驗證，產品遠銷海內外。

創(chuàng)投集團通過管理的紫金新創(chuàng)（南京）創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資中江新材料數(shù)千萬元。投資二部總經理牟敏表示：“隨著功率半導體對散熱性能要求的不斷提升，進一步加強了對高性能陶瓷封裝技術的需求。我們看好該領域中，產品口碑好、成本控制精細、技術迭代能力強的相關企業(yè)?！蓖顿Y二部童君博士表示：“中江新材料作為南京市本土培育的創(chuàng)新型制造業(yè)企業(yè)，已經在國內外市場嶄露頭角。未來，隨著大功率IGBT、SiC模塊在下游應用場景的起量，中江新材料將持續(xù)深耕陶瓷覆銅板市場，為客戶提供更好的服務，創(chuàng)造持久價值?！?/span>